【CPP114】訊：高分子包裝材料主要是以金烯觸媒所合成，金烯觸媒是一種高效率，高選擇的單活性點(diǎn)解媒。因此，所合成的高分子大都具有窄分子量分布及低微觸媒含量之兩大優(yōu)點(diǎn)，極適合用于食品及醫(yī)藥包裝。以下是其最新的發(fā)展趨勢：

  1、新一代聚乙烯 進(jìn)入市場已有數(shù)年的歷史，應(yīng)用于包裝主要取其低熱封強(qiáng)度，高初始熱封強(qiáng)度低暈度，主要用于熱封層上。

  2、新一代聚丙烯 是一種與現(xiàn)行PP等級不相同的新材料。一般而言，他的熔點(diǎn)較低。現(xiàn)行一般常用于高潔靜的電子包裝容器。

  3、新一代聚苯乙烯 新一代聚苯乙烯又名對位聚苯乙烯，其有較高的透明性，亦具有較高的熔點(diǎn)及高阻氣性，因此，亦會被考慮用于阻隔薄膜使用。

  4、新一代聚乙烯與聚苯乙烯聚合物 新一代聚乙烯與聚苯乙烯聚合物成功地控制了主鏈上的乙烯與苯乙烯的結(jié)構(gòu)與架構(gòu)，突破以往二種單體不易共聚的缺點(diǎn)。

  5、新一代環(huán)狀烯烴共聚物 環(huán)狀烯烴共聚合物改變了以往聚烯烴一定會結(jié)晶而不夠透明的印象，結(jié)合了結(jié)晶性與非晶性聚合物共同的優(yōu)點(diǎn)，如高透明性、高耐熱性、光學(xué)特性與電氣特性佳、吸水性與透水性低、生物相容性、溶出物少等各種特性，提供給應(yīng)用開發(fā)者絕佳的想像空間。含有環(huán)狀烯烴單體之高分子早在數(shù)十年前即為人們所熟悉，但由于合成時不易控制聚合物之均勻性與分子量，往往生成的不純物比例過高，產(chǎn)量無法提高，很少有真正商業(yè)化應(yīng)用產(chǎn)品上市。而metallocene觸媒的出現(xiàn)，大幅增加了共聚合分子結(jié)構(gòu)的控制能力，開創(chuàng)了一個全新的機(jī)會--柔軟的線性烯烴與堅(jiān)硬的環(huán)狀烯烴單體共聚合而成為可自由調(diào)整其比例，就可同時擁有非結(jié)晶性與結(jié)晶性聚合物的共同優(yōu)點(diǎn)。