東京大學研究生院工程學系研究專業(yè)副教授染谷隆夫的研究小組和東京大學國際產學共同研究中心教授櫻井貴康的研究小組共同開發(fā)出了薄膜型無線通信系統(tǒng)。只需將電子設備放在薄膜上，即可在電子設備之間進行通信。無線通信薄膜的面積為21cm×21cm，厚度1mm，重量僅50g。還可機械彎曲。如果達到實用水平，還可在桌子及墻壁上粘貼無線通信薄膜，向薄膜上放置的電子設備傳輸信息。

如將此次的產品與該共同研究小組06年發(fā)表的無接點電力傳輸薄膜組合使用，還有望無需連接器進行機械連接，即可向薄膜上的電子設備傳輸電力和信息。無線通信系統(tǒng)與無接點電力傳輸系統(tǒng)組合使用的實驗已經(jīng)完成，證實電力供應和信息傳輸均可實現(xiàn)。

采用該無線通信薄膜的晶體管的單元構造將在“2007 IEEE International Electron Devices Meeting（2007 IEDM）”（2007年12月10～12日，米國華盛頓D.C.）上發(fā)表。與該薄膜組合的低電力通信電路技術預定在“2008 International Solid-State Circuits Conference（ISSCC 2008）”（2008年2月3～7日，米國舊金山）上發(fā)表。東京大學VDEC副教授高宮真教授、慶應義塾大學理工學部教授黑田忠廣也參與了薄膜型無線通信系統(tǒng)的開發(fā)。

利用電感耦合及容量耦合

此次的系統(tǒng)使用的無線通信薄膜由植入非易失性內存元件及晶體管的內存薄膜、設置有MEMS開關的開關薄膜以及線圈薄膜重疊構成。在薄膜表面內集成了縱8個×橫8個，即64個將非揮性內存元件、MEMS開關元件及線圈集成為一組的單元。為了控制無線通信薄膜，外置了收發(fā)器電路及控制電路等LSI。在外置LSI集成的電路方面，對無線通信薄膜的驅動下了一番工夫，將傳輸速度為100Kbs時的通信能量降到了107pJ/bit。

如果在該薄膜上放置兩個電子設備，設備之間就會按照以下步驟開始通信：(1)利用無接點電力傳輸薄膜中使用的技術檢測出薄膜上電子設備的位置，(2)算出最短的通信路徑，(3)在最短路徑中連接MEMS開關的非易失性內存開始運行程序，(4)程序運行后的MEMS開關元件導通，通信路徑確立。無線通信系統(tǒng)利用線圈之間的電感耦合或容量耦合由電子設備向薄膜、并由薄膜向其它電子設備通信。因此，需要在電子設備中內置線圈。利用電感耦合時使用頻率為3MHz的載波。利用容量耦合時通過脈沖通信傳輸信息。

采用印刷技術制造，非易失性內存可實現(xiàn)105次以上的擦寫

在構成無線通信薄膜的內存薄膜中，晶體管采用并五苯，非易失性內存元件采用強介電性高分子的氟化乙烯和三氯乙烯的聚合物，均為有機材料。采用這些材料并利用噴墨裝置及絲網(wǎng)印刷裝置等印刷技術形成各元件。另外，柵電極、柵絕緣膜、源電極、漏電極均采用印刷技術形成。

非易失性內存元件可在大氣中進行超過105次的數(shù)據(jù)擦寫。伴隨著封裝技術、強介電材料技術及晶體管技術的進步，其可靠性也大為提高。